شرکت اینتل از پلتفرم جدید Panther Lake رونمایی کرد

به نقل از Videocardz، اینتل به‌تازگی نمای فنی پلتفرم Panther Lake، نسل آینده پردازنده‌های سری Core Ultra 3 را منتشر کرده است. این طراحی بر پایه فرآیند تولید 18A اینتل توسعه یافته و مجموعه‌ای از هسته‌های عملکردی جدید Cougar Cove، هسته‌های کم‌مصرف Darkmont و معماری گرافیکی به‌روزشده Xe3 را در قالب ساختاری چیپلت‌محور با فناوری پشته‌سازی Foveros-S در خود جای داده است.

پلتفرم مذکور همچنین شامل پردازنده عصبی نسل پنجم برای شتاب‌دهی وظایف هوش مصنوعی است و قرار است به‌صورت کامل در نمایشگاه CES 2026 رونمایی شود؛ لپ‌تاپ‌های مجهز به آن نیز در سه‌ماهه نخست همان سال روانه بازار خواهند شد. پنتر لیک بر پایه سه بخش اصلی طراحی شده است:

• تایل محاسباتی مبتنی بر فناوری ساخت 18A اینتل
• تایل گرافیکی که بسته به پیکربندی، روی یکی از نودهای Intel 3 یا TSMC N3E تولید می‌شود
• تایل کنترلر پلتفرم که بر پایه فرآیند TSMC N6 ساخته شده است

تمامی این اجزا روی تایل پایه مشترک با فناوری Foveros-S سوار می‌شوند و در کنار هم یک تراشه یکپارچه (SoC) شامل CPU ،GPU و I/O را تشکیل می‌دهند. ویژگی‌های کلیدی این پلتفرم عبارت هستند از:

• کارایی در سطح Arrow Lake و بهره‌وری انرژی در سطح Lunar Lake
• پشتیبانی از حداکثر ۱۶ هسته جدید شامل هسته‌های عملکردی (P-Cores) و کم‌مصرف (E-Cores) که بیش از ۵۰ درصد افزایش عملکرد CPU نسبت به نسل پیشین دارند
• پردازنده گرافیکی Intel Arc جدید با حداکثر ۱۲ هسته Xe که تا ۵۰ درصد عملکرد بهتر گرافیکی نسبت به نسل قبل ارائه می‌دهد
• طراحی XPU متعادل برای شتاب‌دهی نسل جدید هوش مصنوعی با توان پردازشی تا ۱۸۰ تریلیون عملیات در ثانیه

فراتر از کامپیوتر، اینتل قصد دارد پنتر لیک را به حوزه‌های Edge Computing از جمله رباتیک نیز گسترش دهد. در همین راستا این شرکت از مجموعه نرم‌افزاری جدید Intel Robotics AI و برد مرجع توسعه‌دهندگان رونمایی کرده است تا شرکت‌ها بتوانند با تکیه بر توان پردازشی و قابلیت‌های هوش مصنوعی پنتر لیک، ربات‌هایی پیشرفته، کم‌هزینه و با سرعت توسعه بالا طراحی و تولید کنند.

در تراشه محاسباتی (تایل محاسباتی) پلتفرم پنتر لیک سه نوع هسته پردازشی مختلف به‌کار گرفته شده‌اند. هسته‌های عملکردی Cougar Cove نسخه‌ای تکامل‌یافته از معماری Lion Cove هستند که اکنون از بهبود در تشخیص وابستگی حافظه، جدول‌های ترجمه بزرگ‌تر و پیش‌بینی‌کننده انشعاب چندسطحی دقیق‌تر بهره می‌برند. هر هسته P دارای سه مگابایت کش L2 و ۲۵۶ کیلوبایت کش L1 است و یک کش L0 کوچک برای دسترسی بسیار سریع به داده‌ها نیز در آن تعبیه شده است.

در مقابل هسته‌های کم‌مصرف Darkmont نسخه‌ای گسترده‌تر و سریع‌تر از طراحی پیشین Skymont هستند که اکنون از واحد رمزگشایی ۹ مسیره، پنجره خارج از ترتیب با ۴۱۶ ورودی و ۲۶ درگاه ارسال دستور پشتیبانی می‌کنند. هر خوشه چهارتایی از این هسته‌ها، چهار مگابایت کش L2 مشترک دارند. همچنین پنتر لیک یک خوشه چهار‌هسته‌ای فوق‌کم‌مصرف را نیز مستقیما روی تایل محاسباتی اضافه کرده است. این بخش مبتنی‌بر همان معماری Darkmont است و وظیفه اجرای وظایف پس‌زمینه یا پردازش‌های سبک را بدون نیاز به فعال‌سازی هسته‌های اصلی بر عهده دارد.

اینتل اعلام کرده است که کارایی تک‌رشته‌ای در Panther Lake حدود ۱۰ درصد بیشتر از Lunar Lake و Arrow Lake خواهد بود؛ آن هم در سطح توان مصرفی مشابه. به عبارت دیگر، پنتر لیک می‌تواند کارایی پلتفرم‌های قبلی را با ۴۰ درصد مصرف انرژی کمتر ارائه دهد. در زمینه پردازش‌های چندرشته‌ای، عملکرد پلتفرم جدید بیش از ۵۰ درصد بهتر از Lunar Lake در شرایط توان برابر و تا ۳۰ درصد مصرف انرژی کمتر نسبت به Arrow Lake در سطح کارایی مشابه است. اینتل این پیشرفت‌ها را نتیجه مستقیم بهبود بهره‌وری فرآیند ساخت 18A و ترکیب متوازن هسته‌های P ،E و LP-E می‌داند.

زیرسیستم حافظه‌ی بازطراحی‌شده در پنتر لیک از DDR5-7200 و LPDDR5X-9600 پشتیبانی می‌کند که پهنای باند و ظرفیت بالاتری نسبت به نسل‌های پیشین دارند. در این نسل برخلاف Lunar Lake، از طراحی حافظه روی بسته (Memory-on-Package) صرف‌نظر شده است. تایل محاسباتی تا ۱۸ مگابایت کش L3 را میان خوشه‌های هسته‌ها به‌اشتراک می‌گذارد و همچنین به یک کش جانبی حافظه با ظرفیت هشت مگابایت متصل است که موجب کاهش ترافیک حافظه و تاخیر می‌شود.

در بخش گرافیکی، پنتر لیک برای نخستین‌بار از معماری Xe3 استفاده می‌کند که در دو پیکربندی تایل ارائه خواهد شد:

• نسخه کوچک با چهار هسته Xe ساخته‌شده بر پایه فرآیند Intel 3
• نسخه بزرگ‌تر با ۱۲ هسته Xe تولید‌شده در TSMC N3E

هر دو نسخه دارای ظرفیت بیشتر کش‌های L1 و L2، بهبود در نرخ فیلترینگ ناهمسانگرد و پردازش استنسیل هستند. همچنین واحد ری تریسینگ با مدیریت پویا و بهینه پرتوها به‌روزرسانی شده است. اینتل می‌گوید عملکرد گرافیکی این معماری در سطح توان یکسان، حدود ۵۰ درصد سریع‌تر از Lunar Lake است. یکی از نقاط عطف پلتفرم جدید، رونمایی از XeSS 3 با قابلیت Multi-Frame Generation است؛ فناوری‌ای که با تولید چندین فریم میان‌افزوده، خروجی بصری نرم‌تر و روان‌تری ارائه می‌دهد. اینتل همچنین قصد دارد گزینه‌ای به نام Frame Generation Override را به نرم‌افزار گرافیکی خود اضافه کند تا کاربران بتوانند به‌صورت دستی حالت تولید فریم دلخواه را فعال کنند.

واحد پردازش عصبی مجتمع در پنتر لیک به توان پردازشی حدود ۵۰ تریلیون عملیات در ثانیه می‌رسد؛ افزایشی نسبی نسبت به NPU4 در Lunar Lake اما با بهره‌وری فضایی به‌مراتب بهتر. این واحد از فرمت‌های جدید هوش مصنوعی مانند FP8 و INT8 پشتیبانی می‌کند که موجب دوبرابر شدن توان عملیاتی MAC و کاهش بیش از ۴۰ درصدی مصرف انرژی می‌شوند. در مجموع، با ترکیب توان CPU ،GPU و NPU، کل توان پردازشی پلتفرم به حدود ۱۸۰ تریلیون عملیات در ثانیه می‌رسد.

مدیریت توان و زمان‌بندی وظایف در پلتفرم پنتر لیک توسط نسخه به‌روزشده Thread Director انجام می‌شود که با توجه به تغییر نوع و شدت بار پردازشی، رفتار خود را به‌صورت پویا تنظیم می‌کند. در هنگام استفاده سنگین از پردازنده گرافیکی، این سامانه ابتدا وظایف سبک‌تر را به هسته‌های کم‌مصرف (E-cores) واگذار می‌کند تا توان بیشتری برای پردازش گرافیکی در دسترس باشد؛ روشی که به گفته اینتل، می‌تواند نرخ فریم در بازی‌ها را تا حدود ۱۰ درصد افزایش دهد.

ابزار سیستمی جدیدی به نام Intelligent Experience Optimizer نیز معرفی شده که قادر است به‌صورت خودکار بین حالت‌های مختلف مصرف انرژی ویندوز سوییچ کند و در محدوده توان ثابت، تا ۲۰ درصد عملکرد بهتری ارائه دهد. پردازنده‌های پنتر لیک در سه ترکیب تراشه‌ای عرضه خواهند شد:

• نسخه هشت هسته‌ای شامل چهار هسته P و چهار هسته LP-E
• نسخه ۱۶ هسته‌ای با چهار هسته P، هشت هسته E و چهار هسته LP-E
• مدل پرچم‌دار ۱۶ هسته‌ای که با پردازنده گرافیکی ۱۲ هسته‌ای Xe3 همراه می‌شود

از نظر ارتباطات، این پلتفرم از حداکثر ۲۰ مسیر PCIe، درگاه Thunderbolt 4 و در برخی مدل‌ها پشتیبانی از Thunderbolt 5 از طریق کنترلرهای مجزا بهره می‌برد. در بخش شبکه بی‌سیم نیز پشتیبانی از Wi-Fi 7 Revision 2 با ماژول Whale Peak 2 BE211 و همچنین Bluetooth Core 6.0 با قابلیت‌های LE Audio و Auracast فراهم شده است. اینتل اعلام کرده است که تولید انبوه پنتر لیک از اواخر سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد شد. اولین مدل‌های تجاری (SKU) پیش از پایان سال عرضه خواهند شد و دسترسی گسترده در بازار از ژانویه ۲۰۲۶ (دی/بهمن ۱۴۰۴) صورت خواهد گرفت.

پلتفرم جدید پنتر لیک در واقع ترکیبی از نخستین تایل محاسباتی 18A اینتل، پردازنده گرافیکی ماژولار Xe3، واحد پردازش عصبی بهینه‌شده برای هوش مصنوعی و تمرکز ویژه بر بهره‌وری انرژی است. اگرچه تغییرات معماری در سطح هسته‌ها نسبتا متعادل‌اند، اما ادغام فناوری‌های پکیجینگ جدید، افزایش کارایی به ازای هر وات و گسترش چشمگیر قابلیت‌های گرافیکی و هوش مصنوعی نشان می‌دهد اینتل با پنتر لیک گام بلندی به‌سوی نسل بعدی تراشه‌های لپ‌تاپ خود برداشته است؛ نسل جدیدی که قرار است در قالب سری Core Ultra 300 از اوایل سال ۲۰۲۶ وارد بازار شود.