نوآوری مایکروسافت در خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی با استفاده از ریزسیال‌ها
به نقل از Videocardz، مایکروسافت در حال کار روی شیوه‌ای نوین برای خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی است که با بهره‌گیری از فناوری ریزسیال‌ها، مایع خنک‌کننده را مستقیما به داخل سیلیکون هدایت می‌کند. برخلاف صفحات خنک‌کننده سنتی که روی تراشه قرار می‌گیرند و لایه‌های بسته‌بندی مانع انتقال مستقیم حرارت می‌شوند، در این روش شیارهای بسیار ظریفی درون خود سیلیکون تراشیده می‌شود تا مایع خنک‌کننده از میان آن‌ها عبور کرده و گرما را مستقیما از منبع دفع کند.
در آزمایش‌های مایکروسافت، فناوری ریزسیال توانسته است تا سه برابر مؤثرتر از صفحات خنک‌کننده معمولی حرارت را دفع کند. همچنین این روش موجب کاهش ۶۵ درصدی افزایش دمای حداکثری GPU (بسته به نوع تراشه و میزان بار کاری) شده است. برای دقت بیشتر، مایکروسافت از مدل‌های هوش مصنوعی جهت نقشه‌برداری از نقاط داغ تراشه و هدایت مایع خنک‌کننده به سمت آن‌ها استفاده کرده است. به گفته شرکت آمریکایی، این فناوری می‌تواند به کوچک‌تر شدن سرورها، کاهش مصرف انرژی مراکز داده و افزایش طول عمر GPUها و شتاب‌دهنده‌ها منجر شود.
با توجه به اینکه نسل‌های جدید تراشه‌های هوش مصنوعی حرارت بیشتری تولید می‌کنند، مایکروسافت هشدار داده است که صفحات خنک‌کننده سنتی نهایتا طی پنج سال آینده دیگر پاسخ‌گوی نیاز نخواهند بود. در حال حاضر همکاری با شرکا برای بهبود این فناوری در زمینه بسته‌بندی تراشه‌ها، ترکیب شیمیایی مایع خنک‌کننده و یکپارچه‌سازی کامل در سطح سرور ادامه دارد.
پخش از رسانه
هرچند هنوز مشخص نیست این فناوری به تراشه‌های مصرفی راه پیدا خواهد کرد یا خیر، اما با توجه به اینکه عملکرد آن به‌وسیله الگوریتم‌های هوش مصنوعی بهینه‌سازی شده است، احتمال دارد در آینده استفاده از چنین سیستمی اجتناب‌ناپذیر شود. با این حال پرسش‌هایی نیز مطرح است: اگر یکی از لوله‌های ریز مسدود شود چه اتفاقی خواهد افتاد؟ آیا بخشی از GPU از کار می‌افتد؟ و اساسا نظافت و نگهداری چنین سیستمی تا چه حد دشوار خواهد بود؟ نظر شما در این‌باره چیست؟