ام اس آی: سیستم خنک کننده پیشرفته در مادربردهای MSI X570

شرکت ام اس آی به‌عنوان برند پیشرو در تولید قطعات گیمینگ و از شرکای تجاری برتر AMD برای نهایت استفاده از عملکرد پردازنده‌های جدید رایزن و البته مادربردهای سری X570، خنک‌کننده ای شامل از چند بخش مختلف را در نظر گرفته است. اما اگر می خواهید بدانید چگونه در مادربردهای MSI، حرارت قطعات حساس تا ۲۸ درجه خنک تر از رقبا فعالیت می‌کنند، بهتر است این مقاله را تا انتها دنبال کنید.

فناوری FROZR HEATSINK DESIGN با فن فعال PCH

به‌دلیل استفاده از آخرین فناوری‌های ارتباطی در تراشه X570 در این مادربردها با حرارت بیشتری نیز رو‌به‌رو هستیم. اما ام اس آی برای رهایی از این توان حرارتی بالا، فن فعال را با طراحی اختصاصی در نظر گرفته است. فن قرار گرفته روی PCH یا تراشه مادربرد برای به حداکثر رساندن عملکرد خنک‌سازی، از بلبرینگ دوگانه استفاده می‌کند.

این تکنیک ساختاری درکنار نویز کم فن، باعث می‌شود تا با طول عمر بیشتر فن تا ۴ برابر فن‌های معمولی رو‌به‌رو باشیم. این فن با طراحی اختصاصی تیغه‌ها و سرعت بیشتری که دارد، جریان هوای بیشتری را به سمت تراشه هدایت می‌کند تا درنهایت با دفع بهتر حرارت رو‌به‌رو شویم.

فناوری Zeroo Frozr راهکاری برای سکوت بیشتر

بهبود عملکرد خنک‌کننده فعال نباید با صدای بالا کاربر را آزار دهد. ام اس آی برای این مشکل فناوری Zeroo Frozr را در نظر گرفته است. با حسگر هوشمندی که در مادربردهای X570 ام اس آی استفاده شده است، مادربرد به‌صورت خودکار بار کاری را سنجیده تا در صورت نیاز فن را به حرکت در آورد یا با فعال نکردن آن سکوت مطلق را به کاربر هدیه دهد. البته این موضوع را هم باید در نظر داشته باشید که با ساختار بهبود یافته فن، حتی در زمان فعالیت فن هم با صدایی کم رو‌به‌رو هستید.

مدیریت فن PCH با MSI Dragon Center

همگام‌سازی MSI با نرم‌افزار اختصاصی MSI Dragon Center در این سال‌ها رشد قابل توجهی داشته است. دارندگان مادربردهای X570 ام اس آی می‌توانند با استفاده از این نرم‌افزار مدیریت کامل فن قرار گرفته روی PCH را در دست گیرند. با استفاده از این نرم‌افزار کاربر می‌تواند بین حالت های مختلف Silent (خاموش شدن فن)، Gaming (تعادل در رفتار فن) و Boost (نهایت سرعت) یک گزینه را انتخاب کند.

فناوری EXTENDED HEAT-PIPE یا هیت پایپ یکپارچه

راه‌حل‌های خنک‌سازی مادربردهای X570 تنها به هیت سینک یا خنک‌کننده فعال PCH محدود نمی‌شود. ام اس آی با تحقیق بروی خنک‌کننده، استفاده از هیت پایپی یکپارچه را به‌عنوان راهکاری کاربردی در نظر گرفته است. در این فناوری هیت پایپی مسی با گذشتن از هیت سینک‌های قرار گرفته روی مدار قدرت VRM و تراشه، به انتقال حرارت از این قطعات داغ کم بسیاری می‌کند. هیت پایپ قرار گرفته به وسیله فن فعال و گردش آزاد هوا در اطرافش، دفع بهتر حرارت را موجب می‌شود.

این فناوری به داشتن مادربردی خنک‌تر کمک می‌کند اما باید هوای اورکلاکرها و گیمرها را داشت. استفاده از هیت پایپ مسی یکپارچه خصوصاً برای اورکلاک کردن پردازنده بسیار خودنمایی می‌کند. با وجود این فناوری، با اورکلاکی پایدار و کاربردی رو‌به‌رو می‌شوید که درنهایت شما را با تجربه بهتری از افزایش فرکانس مواجه می‌سازد. موردی که بارها در طول این مدت کم شاهد آن بود، رکورد شکنی‌های مختلفی است که با استفاده از پرچمداران MSI صورت گرفته است.

فناوری EXTENDED HEATSINK یا هیت سینک قدرتمند

یکی از راه‌حل‌های سنتی در مواجه با حرارت مدار قدرت و قطعات حساس مادربرد، استفاده از هیت سینک روی این قطعات است. شاید این نوع خنک‌کننده سنتی و تکراری به نظر برسد اما با بهبود ساختار آن و افزایش سطح تماس، می‌توان این خنک‌کننده غیرفعال را به گزینه ای ایده آل برای داشتن مادربردی خنک تبدیل کرد. ام اس آی با بهبود ساختار هیت سینک، توانسته مادربردهای سری X570 خود را تا حد ممکن خنک نگه دارد. این خنک بودن در نتیجه کاربر را با پایداری در اورکلاک یا استفاده‌های روزمره و حتی بازی کردن رو‌به‌رو می‌سازد.

فناوری M.2 SHIELD FROZR

خنک کردن هر بخشی از مادربرد می‌توان در عملکرد نهایی تاثیر گذار باشد. مادربردهای مبتنی بر تراشه X570 و پردازنده‌های رایزن 3000 از نسل چهار رابط M.2 پشتیبانی می‌کنند. این یعنی پهنای باند بیشتر و البته دمای بالاتر. سالیدها یا درایوهای جامد M.2 گرمای زیادی را تولید می‌کنند. ام اس آی در مادربردهای جدید خود برای این قطعات حساس راه‌حل خنک‌سازی M.2 SHIELD FROZR را در نظر گرفته است. شیلدهای فلزی که با استفاده از پدهای سیلیکونی، حرارت ایجاد شده توسط M.2 را به خوبی رفع می‌کند.

با کاهش ۱۰ درجه‌ای دمای سالیدها، عملکرد بهتر و پایداری در سرعت بالا را شاهد هستیم. کاری که در مادربردهای X570 ام اس آی به خوبی انجام می‌شود تا سرعت انتقال و طول عمر سالیدها به بالاترین سطح ممکن برسد.

نتیجه کارایی راه کارهای حرارتی در مادربردهای X570 ام اس آی

مجموعه‌ای از راه‌حل های نوآورانه حرارتی، باعث شده تا عملکرد و درجه حرارت پایین را در مادربردهای MSI X570 شاهد باشیم. این راهکارها به شما اجازه می‌دهد تا با سیستمی خنک تر و پایدار تر همراه باشید. موردی که برای افزایش فرکانس، ثبات سیستم و سرعت عمل در رندرینگ محتوا مهم است. با تصویر برداری حرارتی یا ترموگراف می‌توان به‌راحتی نتیجه این تلاش را دید.

• فن قرار گرفته بروی PCH تا ۱۱ درجه سانتی‌گراد حرارت را کاهش داده است.
• شیلد قرار گرفته بروی M.2 و پدهای حرارتی تا ۲۸ درجه دما کاهش داده است.
• هیت پایپ مسی یکپارچه دمای VRM را تا ۱۰ درجه کاهش داده است.

پایان رپورتاژ آگهی/.

---